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抛光机抛光技术要求和冷却方式

抛光机抛光时,试样磨面与抛光盘应绝对平行并均匀地轻压在抛光盘上,注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动,以避免抛光织物局部磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液,使抛光织物保持一定湿度。湿度太大会减弱抛光的磨痕作用,使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象;湿度太小时,由于摩擦生热会使试样升温,润滑作用减小,磨面失去光泽,甚至出现黑斑,轻合金则会抛伤表面。

抛光机冷却方式的研究

多数试样抛光方法最重要的特点是抛光时产生高温,会造成金相组织发生变化,给金相分析造成困难因而,金相取样时必须进行充分冷却。通常使用的冷却液为水,冷却试样靠自来水压力注射,冷却程度的好坏直接关系到试样的切割质量。目前,关于试样抛光的冷却方式的专题研究成果还未见报道。

抛光机控制方法的研究

在处理复杂系统控制问题时,传统控制方法对于复杂性、不确定性、突变性所带来的问题总有些力不从心·为了适应不同技术领域和社会发展对控制科学提出的新要求,我们必须发展新的控制模式。

近年来,在传统控制中加人逻辑推理和启发式知识,将传统控制理论与模糊逻辑、神经网络、遗传算法等人工智能技术结合起来,充分利用人的控制知识对复杂系统进行智能化控制,逐渐形成抛光机的智能控制。

金相试样抛光机抛光的技术要求

抛光操作的关键是要设法得到最大的抛光速率,以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响最终观察到的组织,即不会造成假组织。这两个要求是矛盾的。前者要求使用较粗的磨料,以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层,但抛光损伤层也较深;

后者要求使用最细的材料,使抛光损伤层较浅,但抛光速率低。解决这个矛盾的最好的办法就是把抛光分为两个阶段进行。首先是粗抛,目的是去除磨光损伤层,这一阶段应具有最大的抛光速率,粗抛形成的表层损伤是次要的考虑,不过也应当尽可能小;其次是精抛(或称终抛),其目的是去除粗抛产生的表层损伤,使抛光损伤减到最小。

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